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日立分析仪器Lab-x5000采用能量色散X射线荧光光谱法用于分析纸张或塑料等薄膜上硅附着量。

名称:纸上涂硅分析仪
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测定元素

Si (用户提供标准样品,日立工程师帮助用户在机器上建立校准曲线)

测量单位

g/m2

预设校准曲线范围(根据标样)

0.3~1.6 g/m2

样品状态      

纸张,薄膜

分析时间

用户可自定义分析时间,典型分析时间是10-300秒。分析结果动态显示功能

X射线激发

激发电压30kV750uA,最大功率3瓦,PdX射线管

X射线检测

高分辨率硅漂移检测器SDD,分辨率优于160eV,可实现多元素检测,无需滤光片即可分开相近元素

主要硬件特点

-不需要氦气

-空气压力自动校正机构

-样品温度自动校正机构

数据处理系统

集成式多通道能量分析器和数据处理系统

分析软件      

应用于日常分析、再标准化校正、定性分析、定量分析、以及全部的X射线校正模式;日常维护和再标准化校正自动提醒功能

多项自动校正功能:实验室空气压力校正

数据显示和存储

7英寸工业触屏集成电脑,分辨率480 (H) x 800 (V) 3个标准USB接口,可实现U盘数据传输;主机内存可储存十万个测试数据及谱图信息

电源要求      

100 – 240 V, 47 /   63 Hz

外形尺寸和重量

长宽高:440X520X155mm,重量16Kg

仪器使用条件

实验室环境温度:10 35,湿度小于80%,无冷凝水环境