外形尺寸（mm）

600 mm x 815 mm x 745   mm (23.6 x 32.1 x 29.3”)：140KG（不含电脑等）

测量室有效的内部尺寸（mm）

封闭式透明的测量门，向上提起打开，特别适合放置大的平面工件。

宽度：500 mm；深度：400   mm；高度：150 mm：

备注：可选开槽式舱室

测量方向

X射线从上向下（↓）

X射线源

带铍窗口的钨靶微聚焦X射线管

光学系统

多准直器切换系统

配置4准直器：0.3、0.5、0.05 x 0.25、0.1 mm

探测器

高分辨率、大面积硅漂移探测器（SDD）

高压发生器

50 kV, 1.0 mA (50 W) 高压发生器

初级滤波器

6个（2×Al,1×Ti , 1×Mo,   1×Ni, 1×Open）

工作台

快速、可编程运行的X/Y轴工作台，带有舌状进样功能

工作台载物面积

封闭式程控台：270 x 210 mm

工作台最大移动范围

X/Y轴： 250 mm x 200 mm

X/Y平台移动速度

平台移动重复精度

最大80 mm/s

＜5μm

加载测试台和放置工件

通过视频图像中的十字线可以精确确定位置

Z轴

马达驱动X射线头移动（可自动聚焦）

聚焦方式

激光辅助聚焦和图形自动聚焦兼配

X射线头和测试工件之间最大距离

150mm

视频摄像头

标准配置为彩色摄像头

自动聚焦和接近功能

图像自动聚焦进行精确调整以获得最好的图像，允许不同高度时一键式快速聚焦，允许的最大距离可达67mm (2.6") 。激光辅助聚焦允许自动或手动调整。只需轻轻点击就能使样品和图像聚焦准确固定X射线管和探测器的位置，操作灵敏，实时画面不滞后

自由聚焦距离功能（DIM）

样品测量距离在67mm范围内相机自动对焦，实现快速测量。自动对焦时进行距离测量，测量结果根据距离进行修正。

控制计算机

CPU：Intel Core i7

硬盘： 512SSD，RAM：16Gb

备注：显示器用户自行购置，由于计算机系统更新快速，实际配置等同或优于上述规格。

测试软件

FT Connect控制软件，包含中英文在内12种操作语言可切换

新镀层测量程序

终身免费提供新镀层测量程序服务

数据处理系统

自动数据处理和分析，同步SPC系统，数据分析能力如平均值，极差，CP/CPK等，且数据可以导出使用，有端口可以连接到MES系统

打印报告

测量结果可以输出打印直接生成打印测量报告格式

可测量的镀层元素范围

元素周期表中13号铝元素到92号铀元素

可测量的镀层层数

最多可同时测量4层（不含基材），底材可修正

可测镀层厚度范围

通常约0.03微米到30微米，根据不同镀层元素和镀层结构不同而不同。

辐射豁免

设备取得国家辐射豁免，使用单位无需办理使用许可证

测试精度

重复测试（0.3mm准直器），相对标准偏差（RSD）：

第一层（最表面层）：RSD≤5%；

第二次（次表面层）：RSD≤10%；

第三层：   RSD≤15%；

（备注：以上精度按操作规程，使用标样Au0.05um/Ni2um/Cu，0.3mm准直器，进行30s连续10次测量，测量平均值与标准片标称值之间的差异作为准确性数据）